电子束曝光机:
超高分辨曝光:验收指标线宽可达10nm。
同时提供高分辨成像能力。
设备灵活性高,可与科研需求灵活匹配。
原子层沉积系统:
腔室与样品台由铝材整体加工而成,确保高真空度;MonoVAT隔离阀连接工艺腔与送样室。
由微机进行工艺参数设定,具有自我故障诊断功能,工艺操作方便快捷,电子控制系统采用PLC控
制,1ms分辨率满足快速ALD工艺循环;系统可以同时运行Thermal热模式及Plasma等离子体模式工艺
制程,无需更换任何硬件,并且可以在单一工艺制程中进行切换。
单用户或多用户设置及密码保护;软件记录所有工艺数据日志,供离线核实与分析工艺条件。
可调二极管激光器:
输出中心波长为575nm的激光器。
锂激光器:
高功率、可调谐、单频半导体激光器
离子注入机:
注入氮元素
探针台:
探针台配置可满足低噪音DC、RF测量;探针台平面高度最高可调40mm;承片台Z轴行程10 mm;承片台可旋转 360°;分离高度 200 μm ;分离高度重复精度 < 1 μm。
无液氦低温光学恒温器:
无液氦低温光学恒温器真空烘箱:
1、真空烘烤和图像翻转的功能,最大用于8“的圆片;
2、洁净度10级兼容;150mm圆片中少于5个1微米的颗粒;
3、温度PID控制,最高温为200摄氏度,温度均匀性<+/-5摄氏度;
4、圆片预加热功能,能快速达到处理温度;
5、涂层接触角均匀性好,± 3°;
6、氮气预热功能增加了温度的稳定性,PLC编程可以控制加热时间,工艺设计充分考虑安全性,安全有保障。
拉曼光谱仪:
仪器采用软件控制针孔共焦技术,存在一真实针孔,非狭缝虚拟模式;
四块光栅自动切换,无需重新调整仪器和准直光路;
采用Czerny Turner反射式光路设计,整个光谱范围内无色差,切换波长时无需更换光谱仪内的光学元件,无需重新调整仪器;
采用先进的检测技术和数据采集技术,可配合自动平台进行快速拉曼成像。最短积分时间1ms/点。
晶片切割机:
可以对2-3”晶片按照实际尺寸进行切割。
皮秒激光系统:
输出脉冲光
原子力显微镜:
1. 独特的传感器设计,在闭环条件下,也能实现大样品台、针尖扫描的AFM具有与开环噪音水平一样的低噪音水平,且具有极高的扫描分辨率。
2. 极大地降低噪声水平,接触模式下可获得原子级图像,在轻敲模式下低于30pm。
3. 热漂移速率低于200pm/分钟,真正获得无曲图像。Tapping模式/接触模式,噪声水平<=0.03nm,分辨率0.2nm
钠激光器:
高功率、可调谐、单频半导体激光器
电子显微镜:
高电子束分辨率:在最佳工作距离0.9nm@15kV;1.4nm@1kV;在束交叉点分辨率1.0nm@15kV;2.5nm@1kV
高离子束分辨率:在束交叉点:4.5nm@30kV(统计测量法);在束交叉点:2.5nm@30kV(单边测量法)
多探头:极靴内探测器(TLD)用于二次电子和背散射电子探测;ETD二次电子探测器;红外CCD;可伸缩低电压高衬度固体电子探头DBS;30mm2 能谱仪
综合物性测量系统:
提供0~9特斯拉变磁场测量环境和1.9~400K变温测量环境。
电压输出范围:± 4.5 V(一倍增益时)
电流范围:10nA-100mA 持续操作
频率范围:直流或交流(0.1Hz-200Hz)
电阻测量精度:0.1% (R < 200 kΩ)
0.2% (R > 200 kΩ)
相对灵敏度: ± 10 nΩ RMS (typical)
电阻测量范围:四线法10-8Ω - 106Ω
二线法106Ω - 5×109Ω
光刻机:
可以双面曝光;可以曝光各种尺寸和形状的基片,最大基片尺寸4英寸。
集成镀膜系统:
该系统配有蒸发室、清洁氧化处理腔室、溅射室、Load lock,用于制备各种高纯金属、氧化物以及超导薄膜,如Ti, Au, Al, Nb, NbN, Al2O3等。该设备电子束蒸发镀膜腔和磁控溅射镀膜腔相互独立,集成了两套系统的优点,而又避免了电子束蒸发和磁控溅射镀膜的交叉污染。镀膜室内可以注射氧气,氩气来实现清洁和氧化过程。整个制备过程由计算机控制,制备过程可自由编程。
干化刻蚀机:
主要工艺参数指标:2英寸GaAs,InP, Al2O3刻蚀均一性小于±3%,批次间重复性好于±3%;
GaAs刻蚀速率大于1000nm/min, InP刻蚀速率大于1000nm/min, Al2O3刻蚀速率大于50nm/min。
系统配置终点监测系统670nm激光干涉仪,可用于实时测量刻蚀深度。
等离子体增强沉积系统:
系统可以沉积SiO2、SiNX、SiOXNY、a-Si和SiC等介质膜材料,薄膜内应力可控;240mm直径下电极,可加热至400℃,可承载8英寸及以下样片;具有腔壁自动加热功能,腔壁温度维持在80℃左右;配置冷水机,控温精度达到±0.5℃;计算机控制腔体抽真空及充气过程,编程控制沉积参数。
电子束蒸发镀膜仪:
1、 样品衬底在蒸镀前可以通过离子枪进行清洁。
2、 样品台的三维转动(平面内和垂直于平面)。
3、 可以注入气体(特别是氧气),并且可控制其压强。
4、 蒸镀厚度控制:频率:10-4 Hz;沉积速度分辨率:0.001 nm/s;沉积厚度分辨率:0.01nm/s;沉积厚度可重复性:± 1s x rate。