衬底和掩膜清洗系统:
该清洗设备带有去离子水、兆声去离子水、NH4OH刷,配合真空旋转托盘,最大能够清洗8寸衬底。
该设备配有溶液罐、清洗刷,罐里的NH4OH溶液通过压力输送到清洗刷,并控制清洗刷清洗衬底。
该设备为自动清洗系统,通过设置清洗程序控制机械装置,比较准确的控制溶液的喷淋时间,滞留时间,清洗效果明显。
场发射扫描电镜:
热场发射电子枪,配EDAX能谱仪,高真空,系统稳定性好,分辨率高,可用于各种固体材料和器件的表面形貌分析与测量;以及材料的化学成份及相关成份分析。低电压性能稳定,特别适用于单壁碳纳米管等半导体材料的形貌表征.二次电子像有HR,UHR两种分辨率模式,能谱分析包括成分的点,线分布,面分布分析等。
128脑电分析仪:
128脑电分析仪
64位导电位系统:
64位导电位系统
刻蚀系统:
设备配有排风管道随时抽走挥发性的酸碱
设备自动化程度高可以控制温度并且和能够监控温度
自动和手动控制每个溶液槽操作
细微调节水槽补水、放水、溢流时间
配置一个水槽,使得溶液之间没有互相污染
化学气相沉积系统:
系统使用SiH4,N2O,NH3,N2,H2,Ar工艺气体,通过射频功率产生气体放电,在局部形成等离子体,在等离子体中由于低速电子与气体原子碰撞,除了产生正、负离子之外,还会产生大量的活性基,各种活性基团向薄膜生长表面扩散输运,到达生长表面后被吸附并发生反应,同时伴随有气相分子物的放出,被真空系统抽走。大量的活性基增强了反应气体的化学活性,在相对较低的温度下很容易发生反应,并在基片上沉积薄膜,实现快速沉积和高深宽比间隙的填充,成膜质量好,针孔较少,不易龟裂。主要作用是浅沟槽绝缘,多层金属互联中当做电器隔离的介电质层,金属层间的介电质层,钝化保护介电质层。
透射电子显微镜:
Tecnai F20场发射透射电镜的特点是分辨率比较高,且配置比较全面: 热场发射灯丝,点分辨率0.24nm,配有EDAX能谱仪和STEM部件,2009年又配置了HAADF探头和可直接采集电子衍射花样的CCD。实验效率高,一次实验可完成高分辨像,电子衍射花样采集,以及HAADF暗场像和成分分析等,其中成分分析包括EDS能谱结合STEM的成分面分布和线分布分析等。
分光光度计:
双光源,扫描范围175-3300nm
原子力扫描探针显微镜:
标准测量功能(AFM及DFM的TOP像)物理特性测量(微粘弹性,切向调制摩擦力,表面电势测量)电特性测量(扫描隧道,电流分布,表面刻蚀,I/V曲线)高真空10-7Torr或气体环境等特殊环境中,测定样品的微观形貌低温(低至-120度)及高温(高至300度)下的SPM测定
拉曼光谱仪:
多激光,高分辨率,高精度,两种探测器。
同步热分析仪:
将热重分析(TG)与差示扫描量热(DSC)结合为一体,在一次测量中即可获取样品质量变化与热效应两种信息。用于研究物质的熔融、结晶、相变、氧化还原、吸附解吸等物理化学变化。预约联系电话:62792457.田松老师
显微分光光度计:
显微光学测量
晶体分析仪:
理学公司的衍射仪配备了18kW台式高频衍射发生器,对样品中的微量相具有更好的分辨能力。额定电压:20-60kV,额定电流:10-300mA,2q<span
刻蚀系统:
设备配有排风管道,随时抽走挥发性的酸碱
设备自动化程度高,可以控制温度并且监测温度
能够自动和手动控制每个溶液槽操作
细微调节水槽补水、放水、溢流时间
面板式按钮操作,直观易操作
精密刻蚀喷涂系统:
PECS 682 配有分子泵,样品室真空度高;可精确控制薄膜厚度从亚纳米到几十纳米厚度,涂镀层均匀,导电性好;主要用于扫描电镜样品表面的导电镀层。