高分辨率场发射透射电镜（HRTEM）-透射电子显微镜:

具有高的分辨率，具备TEM和STEM成像、选区电子衍射SAED、EDS能谱、旋进电子衍射PED、原位纳米力学分析系统，可分析样品的微观形貌、晶体结构、晶界、内部缺陷、成像及电子衍射、元素成份含量和分布、纳米晶体取向和晶向分布、纳米晶体应变分析等。

低电压模式（80KV），适用于易辐照损伤样品。

射频辉光放电原子发射光谱仪:

陶瓷、金属、薄膜、电极等材料组成元素定性、定量超快速分析；

同时获取元素及深度信息；

可对C、H、O、N进行定量分析；

电子束曝光与聚焦离子束/飞秒激光加工系统:

Crossbeam 550 是集 SEM/EDS（纳米级形貌与元素表征）、EBL（亚 10 nm 图形直写）、FIB（微区切割与 TEM/APT 样品精密减薄）、飞秒激光（硬脆材料毫米级快速剥离与深孔加工）以及 GIS（Pt、C 沉积及电路结构修补）于一体的跨尺度精密加工与表征平台。

三维扫描式显微测振仪:

可对磁盘、驱动器、电容器、压电材料及器件等进行三维振动分析及图像化分析，提供精确的动态响应数据。

聚焦离子束系统（FIB）:

截面分析、微纳加工、透射样品制备、三维重构、APT样品制备、原位力学测试制样

场发射扫描电子显微镜:

可实现对各类材料的微区结构的观察和分析;

广泛应用于各种材料，例如陶瓷、金属、不导电材料、半导体器件等的高分辨观察。

氦离子显微镜:

可实现高效、高精度的亚10纳米级结构加工；

可用于观察半导体电路分析、光刻、石墨烯等敏感材料、页岩等岩石样品、氮化硅、有机光伏材料等

X射线光电子能谱仪（XPS）:

高灵敏度 XPS 可确定样品表面的元素成分、比例和化学价态。可做深度剖析 XPS，成像 XPS，角分辨 XPS。

配有单离子及团簇式离子双模式离子枪，可用于样品表面清洁和离子散射谱 ISS 测试。

配有同轴反射电子能量损失谱（REELS），可对氢元素进行定性定量分析。

亚微米级分辨率CT（X射线显微镜）:

系统采用几何放大+光学物镜两级放大的架构，可对各类金属材料、复合材料、生物组织（动物组织、植物组织）、油气地质及半导体样品进行高分辨无损三维成像及组织表征，在材料科学、生命科学、电子半导体、地质油气等领域有广泛应用。

快速扫描原子力显微镜:

1.功能齐全，性能卓越，尤其在铁电性能、压电性能的测试方面有突出优势。独有的DART专利技术，测试铁电畴、电滞回线等大大提升了测试效率和精度，平均每年助力20+顶级期刊成果发表。

2.配有变温台，最高可升温至250摄氏度，可观测不同温度下样品的表面性质变化。

飞行时间二次离子质谱仪:

表面质谱：样品表面准无损分析，包括元素和分子信息；灵敏度 ppm/ppb

表面成像：表面元素和分子的横向分布，以及获取表面所有组成成像；横向空间分辨率 <50 nm

深度剖析：内部深度元素和分子分布分析，纵向分布深度分辨率<1nm，深度范围从数nm至数μm

三维分析：横向空间信息和深度空间信息的结合

台阶仪:

用于测试薄膜材料的厚度、元器件结构的台阶高度与深度以及材料表面的三维形貌，被广泛应用在材料科学及检测研究领域。同时，还能通过仪器控制软件表征材料表面应力、粗糙度、波纹度等信息，通过三维形貌可以表征分析材料表面的信息。

激光共聚焦显微镜:

可对材料进行精确的三维形貌分析与成像，以及特异性荧光特性分析与成像。

观察模式：反射光明场、暗场、多色荧光及透射光明场等

干涉式原子力显微镜:

正交相位差分干涉式原子力显微镜在传统光杠杆检测(OBD)技术基础上，增加了正交相位差分干涉技术，可以直接测量位移，避免静电力干扰。其本底噪声通常能够比传统的光杠杆技术低10倍以上，是目前业内最先进的原子力显微镜技术，在压电、铁电、多铁等存储材料领域的研究中，具有明显的技术优势，尤其适合测试纳米材料，二维材料，以及弱压电性材料的高分辨测试。

NV色心超分辨量子磁学显微镜:

NV色心超分辨量子磁学显微镜是一台基于NV色心和AFM扫描成像技术的量子精密测量仪器。通过对钻石中氮—空位（NV）中心发光缺陷 的自旋进行量子操控与读出，可实现磁学性质的定量无损成像，具有纳米级的高空间分辨率以及单个自旋的超高探测灵敏度， 是研究材料磁学性质的新利器，在磁畴成像、二维材料、拓扑磁结构、超导磁学、细胞成像等领域有着广泛应用。

金相显微镜:

金相显微镜用于观察金属和矿物等不透明金相组织，鉴别和分析其组织结构。

扫描电子探针（EPMA）:

可实现微区大束流高灵敏度分析，优越的空间分辨率，全部分析操作简单易懂。