激光共聚焦显微镜:
激光共聚焦显微镜闪射法导热仪:
固体材料导热系数测量
铁电测试系统:
该系统可广泛地应用于各种铁电/压电薄膜、厚膜、体材料和电子陶瓷、铁电传感器/执行器/存储器等领域的研究。仪器为完全的模块化设计,不同的模块对应不同的电特性测量方式,使得TF Analyzer 2000E具有优异的扩展性。可测电滞回线、漏电流、电流-偏压、电容-偏压、极化强度,老化特性与疲劳特性等参数。
放电等离子烧结炉-1(SPS):
快速烧结;温度场烧结;纳米材料烧结;梯度功能材料烧结。
热等静压高温烧结炉:
通过高温和各向均衡的高压气体共同作用,使陶瓷粉末、坯体或预烧体达到烧结致密化,改善微观结构和性能。
电子万能材料试验机:
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正光学显微镜:
致力于数码显微成像,构成完美的图像系统解决方案。
1 最好的光学系统——IC2S,拥有最高分辨率,在所有不同的反差方法中,清晰地为您展现更全面的信息。
2 更高反差的荧光
3 创新的机架体系结构,可通过搭配不同的组件来满足个别的需求。
4 内置智能化软件的“聪明主机”,合理高效地操控您工作步骤中所用到的一切组件。 最精确“imaging cell”及闭合环路调焦系统
5 所采用的人机工程学设计,即使是在长时间工作中,也能给您带来极舒适和轻松的操作体验。
三维扫描式显微测振仪:
可对磁盘、驱动器、电容器、压电材料及器件等进行三维振动分析及图像化分析,提供精确的动态响应数据。
热常数分析仪:
基于瞬态平面热源法原理,用于测试材料的导热系数、热扩散系数和比热容。多个测试模块满足多种类型材料测试,如块体、粉末、液体、膏状物、泡沫、薄膜、板材、纤维棉、多孔材料、各向异性、复合材料等。测试时不需要密度、比热参数,无须特别的样品制备。
激光导热性能测试仪:
激光导热性能测试仪太赫兹时域光谱及成像系统-2:
太赫兹投射、正反射测量;有角度反射、投射测量;太赫兹成像
真密度分析仪:
AccuPyc II真密度分析仪可快速高精度的测试及计算粉末、颗粒及浆状材料的体积和密度,广泛应用于粉末冶金、耐火材料、土壤、涂料及医药等多个领域。
微波暗室:
提供一个模拟电磁波自由空间传播特性的空间,隔阻外来电磁波对试验的干扰,同时减少室内电磁反射场。为材料测试提供所需的电磁环境,提高被测的精准度和效率。
扫描测振仪:
扫描测振仪
三离子束研磨仪:
用于精确处理样品
X射线衍射仪(BRUKER):
X射线粉末衍射
物相定性定量分析
薄膜掠入射
织构,应力测量
结构精修
多场高温烧结炉:
用于陶瓷材料放电等离子烧结、热辐射场烧结及闪烧的多热场叠加烧结研究。
椭圆偏振光谱仪:
光学常数:折射率(n)、消光系数(k))、带隙宽度;界面厚度、膜层厚度、氧化层厚度测试分析;材料特性:粗糙界面分析、合金组分、结晶度、孔隙率、各向趋向等
快速扫描原子力显微镜:
扫描模式:轻敲模式、接触模式、磁力显微镜、压电力显微镜、表面凯尔文探针显微镜、力曲线模式、纳米操纵、纳米刻蚀、双频共振追踪(DART),导电力显微镜。
可实现液体环境、气体环境和温度变化条件下对各类材料的微纳尺度性质和结构观察和分析;
广泛应用于各种材料,例如二维材料、陶瓷、金属、不导电材料、半导体器件、生物样品、磁性样品等的高分辨观察。
高真空镀膜仪(电镜制样专用):
根据FE-SEM和TEM的应用需求,通过射、碳丝蒸发、碳棒蒸发、电子束蒸发和辉光放电等方式,沉积细粒度和导电的金属和碳涂层,用于高分辨率分析。
共聚焦拉曼与谐波成像系统:
1. SHG(二次谐波)快速成像、SHG角分辨
2. 高分辨拉曼测试、2D和3D高分辨拉曼快速成像、偏振拉曼
3. 景深合成:实现白光三维照片在二维呈现
4. PL快速成像
5. 扫描光电流快速成像
热镶机:
适用于多种材料(如金属、陶瓷、非金属材料等)试验样品的加工制备,制备的样品可用于进行显微结构分析、显微硬度测量、力学性能测试等
激光粒度分析仪:
Mastersizer 3000利用颗粒对激光的散射(衍射)现象测量颗粒大小及其分布,可为干湿法分散提供快速、便捷的粒径分布测试。
多功能高温烧结炉-2:
热压烧结,小气压烧结
高分辨率场发射透射电镜(HRTEM):
具有高的分辨率,具备TEM和STEM成像、选区电子衍射SAED、EDS能谱、旋进电子衍射PED、原位纳米力学分析系统,可分析样品的微观形貌、晶体结构、晶界、内部缺陷、成像及电子衍射、元素成份含量和分布、纳米晶体取向和晶向分布、纳米晶体应变分析等。
低电压模式(80KV),适用于易辐照损伤样品。
离子刻蚀镀膜仪:
具有平面抛光、截面抛光及溅射镀膜功能,EBSD样品制备
高分辨拉曼光谱仪:
拉曼光谱是研究物质分子结构的有力工具,广泛地应用于物理、化学、生物学、材料科学、环境科学、石油化工等领域,还可开展光致发光的研究
稳态/瞬态荧光光谱仪:
稳态荧光激发发射光谱;
瞬态荧光寿命光谱;
变温荧光测试;
荧光量子产率测定;
广泛应用于光物理、光化学、材料学等交叉学科,为上下转换发光材料、荧光物质、半导体发光、太阳能电池等材料提供能带结构、缺陷等方面的分析
X射线衍射仪(SHIMADZU):
多毛细管平行光路系统;
常温物相鉴定、物相定量分析、晶粒度测定、晶胞常数精确测定;
高温相变分析
紫外/可见/近红外分光光度计:
应用于光学、涂层、色度、材料、玻璃、生物技术、药物等
电导率/霍尔系统:
电导率/霍尔系统超分辨红外近场显微成像与谱仪系统:
支持AFM功能:轻敲模式和接触模式;
支持s-SNOM近场反射模式:支持近场强度和相位分辨的SNOM成像和光谱测量;
支持光谱模式:点扫描赝外差近场光谱,纳米红外反射和纳米红外吸收光谱;
支持s-SNOM透射模式:支持同步聚焦透射成像功能
金相显微镜:
金相显微镜用于观察金属和矿物等不透明金相组织,鉴别和分析其组织结构。
激光直写无掩膜光刻机:
激光束直接实现对光刻胶的曝光成型,不需要掩膜板。更灵活方式实现微纳结构或器件的加工及成型
实验型双头叠层机:
操作更加直观、易懂。反应更加迅速,性能更加稳定。
场发射扫描电子显微镜:
可实现对各类材料的微区结构的观察和分析;
广泛应用于各种材料,例如陶瓷、金属、不导电材料、半导体器件等的高分辨观察。
离子减薄仪-2:
对无机薄片样品进行离子减薄,使得薄片样品可被透射电子穿过,从而适宜TEM透射电子显微镜观察;对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀,样品表面离子清洗及斜坡切割,便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。
铁电分析仪:
铁电分析仪光谱椭偏仪:
变角度光谱椭偏仪(VASE)是一种经典的RAE型椭偏仪,它的主要特点是斩波器置于一单色仪输出端,以实现同步探测,从而抑制环境光的影响,并能在明室中工作。该仪器采用固体探测器,线性好,对偏振灵敏度低,稳定可靠,并且价格较光电倍增管便宜。硅和InGaAs探测器的光谱响应范围较宽,分别为185-1100nm和800-1700nm。
扫描探针显微镜:
测试时,于挠性微悬臂先端的探针与试料表面微小作用力的接触,控制微悬臂的受力值,对探针与试料间的距离扫描控制,以分析试料表面形状。另外可区分为接触式 (DC mode) 与非接触式 (AC mode) 二种类型的 AFM。
磨抛机:
全相分析用样品及磨抛,陶瓷等力学性能测试样品及磨抛. null
高阻型电输运测试系统:
霍尔效应:方块电阻、霍尔系数、导电类型、霍尔迁移率、载流子浓度
磁阻:方块电阻、电阻率;
I-V特性:I-V特性曲线、R-B曲线、R-T曲线
电子束蒸发镀膜:
蒸镀低熔点金属、难熔金属、非金属氧化物及合金等材料,用于制备光电薄膜、半导体器件薄膜、铁电薄膜等;配双探头膜厚仪。
氧气氛热压烧结炉:
射频辉光放电原子发射光谱仪:
陶瓷、金属、薄膜、电极等材料组成元素定性、定量超快速分析;
同时获取元素及深度信息;
可对C、H、O、N进行定量分析;
Zeta电位分析仪:
通过测定纳米颗粒的尺寸及纳米颗粒表面的Zeta电位,得到纳米材料在溶液体系中的水化直径和带电量。
视频光学接触角仪:
该仪器可通过测量固液两项接触角来表征液体对固体材料表面的润湿性能
磁控溅射仪:
磁控溅射仪聚焦离子束系统(FIB):
截面分析、微纳加工、透射样品制备、三维重构
压电材料多场测试系统:
微型高压水切割机:
用于陶瓷、铝、不锈钢、低碳钢、花岗石、大理石、亚克力、玻璃、碳纤维、泡沫等材料的切割
大气中光电子光谱仪:
在空气下测试材料的功函数以及电离势,相比于XPS、UPS的真空条件更方便快捷,更接近于测试的真实状态;可以测试固体、液体以及薄膜样品,能进行OLED、各类太阳能电池、有机晶体管、燃料电池的催化性能等相关领域的研究。
X射线光电子能谱仪(XPS):
高灵敏度 XPS 可确定样品表面的元素成分、比例和化学价态。可做深度剖析 XPS,成像 XPS,角分辨 XPS。
配有单离子及团簇式离子双模式离子枪,可用于样品表面清洁和离子散射谱 ISS 测试。
配有同轴反射电子能量损失谱(REELS),可对氢元素进行定性定量分析。
金刚石线切割机:
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原子力显微镜:
原子力显微镜旋转流变仪:
测量样品的黏度、储能模量、损耗模量、Tanδ等流变学参数
X射线荧光光谱仪(XRF):
能量色散型X射线荧光光谱仪利用X射线光子激发待测物质中的原子,使之产生次级的特征X射线(X光荧光),根据特征X射线的能量差别,进行元素种类和含量分析。
高效共振混合机:
采用低频、高强振动模式,根据物料重量、体积、粘度、占空比等,自动/手动调控匹配共振频率、振幅、加速度等参数,实现不同材料、不同比重、不同尺度,及液-液、液-固、固-固、气-液-固等不同形态物料在不同温度、气氛环境下的高效混合、包覆。
显著特点:
a.可以替代球磨混料(非磨细目的),工艺简捷,高效;
b.可保持物料颗粒形貌,如纤维、片状材料的包覆混合;
c.可在线变温、气氛环境混料;
d.适用于高固相含量、高粘度浆料制备混合;
e.适用于少量物料(克级),小容器混料;
f.适用于含能物料。
多样品温谱频谱测试系统:
|Z|、θz、|Y|、θY、R、X、G、B、Cs、Cp、Ls、Lp、Rp、Rs、D、Q、等
磁控溅射镀膜机:
特色为能够方便快捷的溅射各类金属薄膜,对于非金属靶材也能通过交流溅射实现镀膜。
超薄切片机:
null高温X射线衍射仪:
台阶仪:
用于测试薄膜材料的厚度、元器件结构的台阶高度与深度以及材料表面的三维形貌,被广泛应用在材料科学及检测研究领域。同时,还能通过仪器控制软件表征材料表面应力、粗糙度、波纹度等信息,通过三维形貌可以表征分析材料表面的信息。
磁控溅射镀膜仪:
溅射沉积制备高质量的单层膜或多层膜;可以制备金属、半导体以及绝缘体薄膜;通过调节溅射气氛,可制备出各种非化学计量比的化合物薄膜
亚微米级分辨率CT(X射线显微镜):
系统采用几何放大+光学物镜两级放大的架构,可对各类金属材料、复合材料、生物组织(动物组织、植物组织)、油气地质及半导体样品进行高分辨无损三维成像及组织表征,在材料科学、生命科学、电子半导体、地质油气等领域有广泛应用。
平面磨床:
离子减薄仪-1:
主要用于制备TEM样品。将切割、手动研磨并高精度凹坑研磨后,得到的厚度小于5μm、直径为3mm的圆片,再离子减薄至厚度为0.1μm |
材料喷墨打印机:
根据设计图案,将各种功能性液体精细喷射到材料表面,包括陶瓷、玻璃、单晶硅基片、塑料等柔性材料,从各种膜,凝胶体和薄膜,到纸张产品。
高温综合热分析(DSC-TG、TMA):
广泛地应用于金属、矿物、陶瓷、有机高聚物、无机、生化、药学等材料的热性能分析
矢量网络分析仪:
反射系数、传输系数等,并用测量软件根据这些参数计算得到相应的多项参数,例如介电常数εr’, εr”、磁导率μr’、μr”、损耗tanδ,θ等
NV色心超分辨量子磁学显微镜:
自动精密切割机:
适用于多种材料(如金属、陶瓷、非金属材料等)试验样品的加工制备,制备的样品可用于进行显微结构分析、显微硬度测量、力学性能测试等
宽频介电阻抗谱仪:
|Z|、θz、|Y|、θY、R、X、G、B、Cs、Cp、Ls、Lp、Rp、Rs、D、Q、TSDC 等
多功能高温烧结炉-1:
真空烧结(热压、无压);气压(1~10atm氮气、氩气)烧结(热压、无压);材料的热压、无压、气压烧结
显微维氏硬度计:
1. 试验力加、卸载方式:全自动闭环传感器控制
2.配备全自动测量系统,自动砖塔,自动聚焦,定点或多点连续测试,测试结果自动读数
3.符合标准:ASTM E384, ASTM E92, ISO 6507, ISO 9385, ISO 4546
手动键合机:
用于薄膜材料器件封装及表面电学测试引线。如:微波器件、光电器件RF 模块、声表器件、MEMS 器件、立体三微器件等
冷等静压机:
冷等静压机是在超高压状态下工作的成型设备,通过压力将物料压制成实体,得到预先涉及的坯体。
太赫兹时域光谱仪-1:
太赫兹光谱投射、反射谱测试
功率器件图示分析仪:
可以测量:C-D、C-G、C-Q、L-D、L-G、L-Q、R-X、G-B、Z-θ等
动态热机械分析仪:
主要用于当材料在周期变化的应力作用下,测定其模量(刚性)和阻尼(能量磨耗)的特性,可测量弹性体、热塑性塑料、热固性流体、复合材料、涂料、胶黏计、陶瓷等材料的黏弹性。
氦离子显微镜:
可实现高效、高精度的亚10纳米级结构加工;
可用于观察半导体电路分析、光刻、石墨烯等敏感材料、页岩等岩石样品、氮化硅、有机光伏材料等
陶瓷流延成型系统:
将陶瓷浆料通过流延机浇注口,使浆料涂布在绕行的PET膜上,从而形成一层均匀的浆料薄膜层,再通过热风区干燥后 可得到陶瓷膜片。
比表面与孔隙度分析仪-2:
可对固体颗粒样品的比表面积及孔径、孔体积进行分析,得到等温线、BET比表面积 、Langmuir比表面积、 t-Plot、 BJH吸附和脱附曲线、 Dollimore-Heal 、Horvath-Kawazoe 、DFT孔径和表面能、 Dubinin-Radushkevich等数据,被广泛应用于材料科学、生物制药、航空航天、化学催化等多个领域。
傅里叶变换红外光谱仪:
可用于研究分子的结构和化学键,也可以作为表征和鉴别化学物种的方法。红外光谱具有高度特征性,可以采用与标准化合物的红外光谱对比的方法来做分析鉴定。
广泛应用于各种样品,包括固体、液体和气体测定。
激光共聚焦显微镜:
可对材料进行精确的三维形貌分析与成像,以及特异性荧光特性分析与成像。
观察模式:反射光明场、暗场、多色荧光及透射光明场等
高温光学热分析仪:
测量陶瓷、玻璃、复合材料的烧结点、软化点和熔化温度,实时拍摄样品图片;测量条状或薄片样品的热膨胀性能;无载荷挠度检测
矢量网络分析仪:
N5224B 矢量网络分析仪,测量频率从 10MHz~43.5GHz,可以测量各种材料,器件的介电常数,损耗,磁导率,Q 值等关键性能参数。与温度控制系统及适当的测试夹具结合,可非常广泛的用于微波介质陶瓷,低温共烧陶瓷,块体,薄膜,厚膜,光子晶体,电磁带隙材料,左手材料,纳米复合材料等新型功能材料的测试研究,并且对于谐振器,滤波器,微波电容,等器件的研制与性能评价,都有着非常广泛的用途。美国是德科技有限公司生产:型号N5224B。
频率10MHz~43.5GHz,采用波导测试,可以测量介电常数,损耗,磁导率,Q值等参数。
放置新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,承接对外开放测试服务。
霍尔效应测试系统:
采用Van der pauw,Hall Bar 1221 和1331模型,测试半导体材料、透明氧化物材料、太阳能电池等材料的电阻、电阻率、霍尔系数、迁移率、载流子浓度等。室温下可进行Gate测量。配有高温和低温附件。
内圆切:
内圆切是一种高端切割设备,切割表面光滑、平整、不易崩边。广泛用于在光学玻璃、石英玻璃、陶瓷、石墨、各种有色玻璃晶体、水晶宝石等新材料领域。
凹坑仪:
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精密阻抗分析仪:
Z、R、 X、C、 D、L、 Q、G 等 |